图片经供参考,以实物为准

RF Front End (LNA PA) / SST12LF03-Q3DE
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
- ¥ 0 100+
- ¥ 0 500+
- ¥ 0 1000+
- 型号: SST12LF03-Q3DE
- 厂商: Microchip Technology
- 类别: RF Front End (LNA PA)
- 封装: 20-UFQFN Exposed Pad
- 描述: RF Front End WLAN 11B/G/N FEM PA LNA SPDT
- 库存地点: 内地
- 库存: 暂无库存
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
支付宝
微信支付
银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 工厂交货时间:14 Weeks
- 包装/外壳:20-UFQFN Exposed Pad
- 表面安装:YES
- 引脚数:20
- 包装:Tape & Reel (TR)
- 已出版:2011
- JESD-609代码:e3
- 零件状态:活跃
- 湿度敏感性等级(MSL):3 (168 Hours)
- 终止次数:20
- 端子表面处理:Matte Tin (Sn) - annealed
- 最高工作温度:85°C
- 最小工作温度:-25°C
- 端子位置:QUAD
- 终端形式:无铅
- 峰值回流焊温度(摄氏度):未说明
- 功能数量:1
- 电源电压:3.3V
- 端子间距:0.4mm
- 频率:2.4GHz
- 时间@峰值回流温度-最大值(s):未说明
- 温度等级:OTHER
- 最大电源电压:3.6V
- 最小电源电压:3V
- 电源电流:340mA
- 通信IC类型:电信电路
- 射频类型:Bluetooth, Zigbee®
- 高度:550μm
- 长度:3mm
- 宽度:3mm
- RoHS状态:ROHS3 Compliant
- 无铅:无铅
相关产品

