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IC和元件座 / CLP-128-02-S-D-BE
- 价格 起订量
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- 型号： CLP-128-02-S-D-BE
- 厂商： Samtec Inc.
- 类别： IC和元件座
- 封装：
- 描述： CONN RCPT 56POS 0.05 GOLD SMD
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 工厂交货时间：3 Weeks
- 安装类型：表面贴装
- 触点形状：Square
- Contact Finish Mating：Gold
- Contact Materials：磷青铜
- Insulation Materials：Liquid Crystal Polymer (LCP)
- Voltage Rated：240VAC 330VDC
- 操作温度：-55°C~125°C
- 包装：Tube
- 系列：CLP
- JESD-609代码：e3
- 零件状态：活跃
- 湿度敏感性等级(MSL)：1 (Unlimited)
- 终端：Solder
- 连接器类型：Receptacle, Bottom Entry
- 定位的数量：56
- 行数：2
- 紧固类型：Push-Pull
- 触点类型：内螺纹插座
- 额定电流：3.3A per Contact
- 触头总数：24
- 绝缘高度：0.084 2.14mm
- 样式：板对板
- 已加载定位数量：All
- 间距 - 配套：0.050 1.27mm
- 绝缘颜色：Black
- 导体数量：ONE
- 参考标准：UL
- 可靠性：COMMERCIAL
- 本体长度/直径：0.617 inch
- 行间距-交配：0.050 (1.27mm)
- PCB行数：2
- 触点表面处理 - 柱子：Tin
- PCB接触图案：RECTANGULAR
- 本体深度：0.09 inch
- 触点电阻：10mOhm
- 配套触点间距：0.05 inch
- 电镀厚度：30μin
- 触点表面处理厚度 - 配套：30.0μin 0.76μm
- 材料可燃性等级：UL94 V-0
- RoHS状态：ROHS3 Compliant
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