
图片经供参考,以实物为准

IC和元件座 / 0447641003
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
- ¥ 0 100+
- ¥ 0 500+
- ¥ 0 1000+
- 型号: 0447641003
- 厂商: Molex
- 类别: IC和元件座
- 封装: -
- 描述: Conn Wire to Board RCP 10 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
- 库存地点: 内地
- 库存: 35
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 工厂交货时间:12 Weeks
- 底架:通孔
- 安装类型:Through Hole, Right Angle
- 触点形状:Square
- 房屋材料:Nylon
- Contact Finish Mating:Gold
- Contact Materials:磷青铜
- Insulation Materials:Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
- Voltage Rated:600VAC
- 操作温度:-40°C~105°C
- 包装:Tray
- 系列:Micro-Fit 3.0 BMI 44764
- JESD-609代码:e3
- 无铅代码:yes
- 零件状态:活跃
- 湿度敏感性等级(MSL):1 (Unlimited)
- 终端:Solder
- 连接器类型:Receptacle
- 定位的数量:10
- 应用:General Purpose, Telecommunications
- 行数:2
- 紧固类型:Push-Pull
- MIL一致性:NO
- 符合 DIN 标准:NO
- IEC一致性:NO
- 过滤功能:NO
- 触点类型:内螺纹插座
- 混合接触:NO
- 方向:直角
- 端子间距:3mm
- 深度:21mm
- 绝缘高度:0.402 10.20mm
- 样式:板对板或电缆
- 已加载定位数量:All
- 额定电流:5A
- 间距 - 配套:0.118 3.00mm
- 行间距-交配:0.118 (3.00mm)
- 触点长度 - 柱子:0.155 3.94mm
- 接头数量:10
- 触点表面处理 - 柱子:Tin
- UL可燃性规范:94V-0
- 房屋颜色:Black
- 特征:电路板指南
- 长度:15.7mm
- 触点表面处理厚度 - 配套:30.0μin 0.76μm
- 触点表面处理厚度 - 柱子:100.0μin 2.54μm
- 材料可燃性等级:UL94 V-0
- RoHS状态:ROHS3 Compliant
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