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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XCVU080-3FFVB1760E
- 价格 起订量
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- 型号： XCVU080-3FFVB1760E
- 厂商： Xilinx Inc.
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： 1760-BBGA, FCBGA
- 描述： IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 工厂交货时间：10 Weeks
- 表面安装：YES
- 包装/外壳：1760-BBGA, FCBGA
- 安装类型：表面贴装
- Number of I/Os：702
- 已出版：2012
- 系列：Virtex® UltraScale™
- 包装：Bulk
- 操作温度：0°C~100°C TJ
- JESD-609代码：e1
- 零件状态：活跃
- 湿度敏感性等级(MSL)：4 (72 Hours)
- ECCN 代码：3A001.A.7.B
- 端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- HTS代码：8542.39.00.01
- 电压 - 供电 ：0.970V~1.030V
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
- 电源电压：1V
- 端子间距：1mm
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)：未说明
- JESD-30代码：S-PBGA-B1760
- 组织结构：672 CLBS
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 逻辑元件/单元数：975000
- 总 RAM 位数：51200000
- LABs数量/ CLBs数量：55714
- 逻辑块数量：672
- 宽度：42.5mm
- 座位高度(最大)：3.81mm
- 长度：42.5mm
- RoHS状态：ROHS3 Compliant
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