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模板焊接 / PA0159-S
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
- ￥ 0 10+
- ￥ 0 100+
- ￥ 0 500+
- ￥ 0 1000+
- 型号： PA0159-S
- 厂商： Chip Quik Inc.
- 类别： 模板焊接
- 封装：
- 描述： MICROSMD-14 STENCIL
- 库存地点： 内地
- 库存： 44
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 材料：不锈钢
- 系列：Proto-Advantage PA
- 已出版：2009
- 零件状态：活跃
- 湿度敏感性等级(MSL)：1 (Unlimited)
- 类型：BGA
- 定位的数量：14
- 螺距：0.020 0.50mm
- 外围尺寸：1.300 L x 0.900 W (33.02mm x 22.86mm)
- 器件厚度：0.0040 0.102mm
- 直径 - 内：0.094 L x 0.083 W (2.40mm x 2.10mm)
- RoHS状态：ROHS3 Compliant
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