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嵌入式IC模块 / R7F7016223AFP-C
- 价格 起订量
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- 型号： R7F7016223AFP-C
- 厂商： RENESAS(瑞萨/IDT)
- 类别： 嵌入式IC模块
- 封装：
- 描述： High-end Automotive Microcontrollers Ideal for Body Applications
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 生命周期状态：Production (Last Updated: 3 weeks ago)
- 底架：表面贴装
- 引脚数：144
- Case/Package：LFQFP
- Manufacturer Lifecycle Status：ACTIVE (Last Updated: 3 weeks ago)
- Memory Types：FLASH
- RoHS：Compliant
- 最高工作温度：105 °C
- 最小工作温度：-40 °C
- 内存大小：768 kB
- 内存大小：32 kB
- 最小输入电压：3 V
- 数据总线宽度：32 b
- 最大输入电压：5.5 V
- 核心架构：RH850-G3KH
- 最高频率：120 MHz
- UART 通道数：6
- I2C通道数：1
- SPI 通道数：6
- 高度：1.7 mm
- 长度：20 mm
- 宽度：20 mm
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