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FPGA(可编程逻辑门阵列) / EP2SGX30DF780I3N

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  • 型号: EP2SGX30DF780I3N
  • 厂商: Intel Corporation
  • 类别: FPGA(可编程逻辑门阵列)
  • 封装: -
  • 描述: Field Programmable Gate Array, 33880 CLBs, 622.08MHz, 33380-Cell, CMOS, PBGA780, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-780
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 暂无库存
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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 表面安装:YES
  • 终端数量:780
  • Rohs Code:
  • Part Life Cycle Code:活跃
  • Ihs Manufacturer:INTEL CORP
  • Package Description:29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-780
  • Clock Frequency-Max:622.08 MHz
  • Operating Temperature-Max:85 °C
  • Operating Temperature-Min:-40 °C
  • Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
  • Package Code:BGA
  • Package Equivalence Code:BGA780,28X28,40
  • Package Shape:SQUARE
  • Package Style:网格排列
  • Supply Voltage-Max:1.25 V
  • Supply Voltage-Min:1.15 V
  • Supply Voltage-Nom:1.2 V
  • JESD-609代码:e1
  • 端子表面处理:锡银铜
  • HTS代码:8542.39.00.01
  • 端子位置:BOTTOM
  • 终端形式:BALL
  • 端子间距:1 mm
  • Reach合规守则:compliant
  • JESD-30代码:S-PBGA-B780
  • 输出的数量:361
  • 资历状况:不合格
  • 温度等级:INDUSTRIAL
  • 输入数量:361
  • 组织结构:33880 CLBS
  • 座位高度-最大:3.5 mm
  • 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
  • CLB-Max的组合延时:2.99 ns
  • 逻辑块数量:33880
  • 逻辑单元数:33380
  • 长度:29 mm
  • 宽度:29 mm