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微控制器 / XCZU3CG-2LSFVC784E

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  • 型号: XCZU3CG-2LSFVC784E
  • 厂商: AMD Xilinx
  • 类别: 微控制器
  • 封装: -
  • 描述: Microprocessor Circuit,
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 暂无库存
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
总额¥ 0.00000

付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 表面安装:YES
  • 终端数量:784
  • Rohs Code:
  • Part Life Cycle Code:Transferred
  • Ihs Manufacturer:XILINX INC
  • Date Of Intro:2018-03-09
  • Moisture Sensitivity Levels:4
  • Operating Temperature-Max:110 °C
  • Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
  • Package Code:FBGA
  • Package Equivalence Code:BGA784,28X28,32
  • Package Shape:SQUARE
  • Package Style:GRID ARRAY, FINE PITCH
  • Supply Voltage-Nom:0.85 V
  • JESD-609代码:e1
  • 端子表面处理:锡银铜
  • HTS代码:8542.31.00.01
  • 端子位置:BOTTOM
  • 终端形式:BALL
  • 峰值回流焊温度(摄氏度):250
  • 端子间距:0.8 mm
  • Reach合规守则:compliant
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s):30
  • JESD-30代码:S-PBGA-B784
  • 温度等级:OTHER
  • uPs/uCs/外围ICs类型:PROGRAMMABLE SoC
  • 座位高度-最大:3.32 mm
  • 总线兼容性:CAN, I2C, SPI, UART
  • 长度:23 mm
  • 宽度:23 mm