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内存模块 / TH58BVG3S0HBAI6
- 价格 起订量
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- 型号： TH58BVG3S0HBAI6
- 厂商： Toshiba America Electronic Components
- 类别： 内存模块
- 封装： -
- 描述： IC FLASH 3.3V PROM, Programmable ROM
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：67
- Rohs Code：有
- Part Life Cycle Code：Transferred
- Ihs Manufacturer：TOSHIBA CORP
- Part Package Code：BGA
- Package Description：VFBGA,
- Number of Words：1073741824 words
- Number of Words Code：1000000000
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：VFBGA
- Package Shape：RECTANGULAR
- Package Style：GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
- Supply Voltage-Nom (Vsup)：3.3 V
- ECCN 代码：EAR99
- HTS代码：8542.32.00.51
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 功能数量：1
- 端子间距：0.8 mm
- Reach合规守则：unknown
- 引脚数量：67
- JESD-30代码：R-PBGA-B67
- 电源电压-最大值(Vsup)：3.6 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 电源电压-最小值(Vsup)：2.7 V
- 操作模式：ASYNCHRONOUS
- 组织结构：1GX8
- 座位高度-最大：1 mm
- 内存宽度：8
- 记忆密度：8589934592 bit
- 并行/串行：PARALLEL
- 内存IC类型：FLASH
- 编程电压：3.3 V
- 长度：8 mm
- 宽度：6.5 mm
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