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内存模块 / THGBMHG9C8LBAB8
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- 型号： THGBMHG9C8LBAB8
- 厂商： Toshiba America Electronic Components
- 类别： 内存模块
- 封装： -
- 描述： Flash, 64GX8, PBGA153
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：153
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：TOSHIBA CORP
- Package Description：FBGA-153
- Date Of Intro：2017-06-23
- Number of Words：68719476736 words
- Number of Words Code：64000000000
- Operating Temperature-Max：105 °C
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：BGA
- Package Shape：RECTANGULAR
- Package Style：网格排列
- ECCN 代码：EAR99
- 附加功能：ALSO ORGANISED AS 512GX1
- HTS代码：8542.32.00.51
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 功能数量：1
- Reach合规守则：unknown
- JESD-30代码：R-PBGA-B153
- 电源电压-最大值(Vsup)：3.6 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 电源电压-最小值(Vsup)：2.7 V
- 操作模式：ASYNCHRONOUS
- 组织结构：64GX8
- 内存宽度：8
- 记忆密度：549755813888 bit
- 筛选水平：AEC-Q100
- 并行/串行：SERIAL
- 内存IC类型：FLASH
- 编程电压：2.7 V
- 备用内存宽度：4
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