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IC和元件座 / CLP-125-02-H-D-BE-P-TR
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
- ￥ 0 10+
- ￥ 0 100+
- ￥ 0 500+
- ￥ 0 1000+
- 型号： CLP-125-02-H-D-BE-P-TR
- 厂商： Samtec Inc.
- 类别： IC和元件座
- 封装： -
- 描述： LOW PROFILE DUAL-WIPE SOCKET, 0.
- 库存地点： 内地
- 库存： 26
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：表面贴装
- 触点形状：Square
- 厂商：Samtec Inc.
- Contact Finish Mating：Gold
- Voltage, Rating：240VAC, 330VDC
- Insulation Materials：Liquid Crystal Polymer (LCP)
- Contact Materials：磷青铜
- 系列：CLP
- 包装：Tape & Reel (TR)
- 操作温度：-55°C ~ 125°C
- 零件状态：活跃
- 终端：Solder
- 连接器类型：Receptacle, Bottom Entry
- 定位的数量：50
- 行数：2
- 紧固类型：Push-Pull
- 触点类型：内螺纹插座
- 额定电流：3.3A per Contact
- 绝缘高度：0.084" (2.14mm)
- 样式：板对板
- 已加载定位数量：All
- 间距 - 配套：0.050" (1.27mm)
- 绝缘颜色：Black
- 行间距-交配：0.050" (1.27mm)
- 触点表面处理 - 柱子：Gold
- 特征：挑选和放置
- 触点表面处理厚度 - 配套：30.0μin (0.76μm)
- 触点表面处理厚度 - 柱子：3.00μin (0.076μm)
- 材料可燃性等级：UL94 V-0
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