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内存模块 / THGBMJG6C1LBAB7

  • 价格 起订量
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  • 型号: THGBMJG6C1LBAB7
  • 厂商: Toshiba America Electronic Components
  • 类别: 内存模块
  • 封装:
  • 描述: Flash Module, 8GX8, PBGA153
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 30
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
总额¥ 0.00000

付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 表面安装:YES
  • 终端数量:153
  • Part Life Cycle Code:Transferred
  • Ihs Manufacturer:TOSHIBA CORP
  • Package Description:VFBGA-153
  • Date Of Intro:2019-04-18
  • Clock Frequency-Max (fCLK):52 MHz
  • Number of Words:8589934592 words
  • Number of Words Code:8000000000
  • Operating Temperature-Max:105 °C
  • Operating Temperature-Min:-40 °C
  • Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
  • Package Code:VFBGA
  • Package Shape:RECTANGULAR
  • Package Style:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
  • Supply Voltage-Nom (Vsup):3.3 V
  • ECCN 代码:EAR99
  • HTS代码:8542.32.00.51
  • 端子位置:BOTTOM
  • 终端形式:BALL
  • 功能数量:1
  • 端子间距:0.5 mm
  • Reach合规守则:unknown
  • JESD-30代码:R-PBGA-B153
  • 电源电压-最大值(Vsup):3.6 V
  • 温度等级:INDUSTRIAL
  • 电源电压-最小值(Vsup):2.7 V
  • 操作模式:SYNCHRONOUS
  • 组织结构:8GX8
  • 座位高度-最大:1 mm
  • 内存宽度:8
  • 记忆密度:68719476736 bit
  • 筛选水平:AEC-Q100
  • 并行/串行:PARALLEL
  • 内存IC类型:FLASH MODULE
  • 编程电压:3.3 V
  • 长度:13 mm
  • 宽度:11.5 mm

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