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内存模块 / NAND02GR3B2DZA6E

  • 价格 起订量
  • ¥ 0 1+
  • ¥ 0 10+
  • ¥ 0 100+
  • ¥ 0 500+
  • ¥ 0 1000+
  • 型号: NAND02GR3B2DZA6E
  • 厂商: TIH Microelectronics(方寸微)
  • 类别: 内存模块
  • 封装: -
  • 描述: IC,EEPROM,NAND FLASH,256MX8,CMOS,BGA,63PIN,PLASTIC
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 13
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
总额¥ 0.00000

付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 表面安装:YES
  • 终端数量:63
  • Type of connector:pin strips
  • Connector:socket
  • Kind of connector:female
  • Spatial orientation:straight
  • Contacts pitch:2.54mm
  • Electrical mounting:THT
  • Connector pinout layout:2x27
  • Row pitch:2.54mm
  • Rohs Code:
  • Part Life Cycle Code:Transferred
  • Ihs Manufacturer:STMICROELECTRONICS
  • Package Description:FBGA, BGA63,10X12,32
  • Access Time-Max:20 ns
  • Number of Words:268435456 words
  • Number of Words Code:256000000
  • Operating Temperature-Max:85 °C
  • Operating Temperature-Min:-40 °C
  • Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
  • Package Code:FBGA
  • Package Equivalence Code:BGA63,10X12,32
  • Package Shape:RECTANGULAR
  • Package Style:GRID ARRAY, FINE PITCH
  • Supply Voltage-Nom (Vsup):1.8 V
  • ECCN 代码:EAR99
  • HTS代码:8542.32.00.51
  • 端子位置:BOTTOM
  • 终端形式:BALL
  • 端子间距:0.8 mm
  • Reach合规守则:unknown
  • JESD-30代码:R-PBGA-B63
  • 资历状况:不合格
  • 温度等级:INDUSTRIAL
  • 电源电流-最大值:0.02 mA
  • 组织结构:256MX8
  • 内存宽度:8
  • 待机电流-最大值:0.00005 A
  • 记忆密度:2147483648 bit
  • 并行/串行:PARALLEL
  • 内存IC类型:FLASH
  • 数据轮询:NO
  • 拨动位:NO
  • 命令用户界面:YES
  • 扇区/尺寸数:2K
  • 行业规模:128K
  • 页面尺寸:2K words
  • 准备就绪/忙碌:YES
  • 个人资料:bronze