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FPGA（可编程逻辑门阵列） / 10M08DAU324I6G
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- 型号： 10M08DAU324I6G
- 厂商： Intel Corporation
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： -
- 描述： Field Programmable Gate Array, PBGA324, 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UBGA-324
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：324
- Rohs Code：有
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：INTEL CORP
- Package Description：UBGA-324
- Operating Temperature-Max：100 °C
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：LFBGA
- Package Equivalence Code：BGA324,18X18,32
- Package Shape：SQUARE
- Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Supply Voltage-Max：1.25 V
- Supply Voltage-Min：1.15 V
- Supply Voltage-Nom：1.2 V
- Type of connector：pin strips
- Connector：socket
- Kind of connector：female
- Spatial orientation：straight
- Contacts pitch：2.54mm
- Electrical mounting：THT
- Connector pinout layout：1x36
- HTS代码：8542.39.00.01
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
- 端子间距：0.8 mm
- Reach合规守则：compliant
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)：未说明
- JESD-30代码：S-PBGA-B324
- 输出的数量：250
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 输入数量：250
- 组织结构：500 CLBS
- 座位高度-最大：1.55 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 逻辑块数量：500
- 逻辑单元数：8000
- 个人资料：beryllium copper
- 长度：15 mm
- 宽度：15 mm
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