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FPGA(可编程逻辑门阵列) / 10M08DAU324I6G
- 价格 起订量
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- 型号: 10M08DAU324I6G
- 厂商: Intel Corporation
- 类别: FPGA(可编程逻辑门阵列)
- 封装: -
- 描述: Field Programmable Gate Array, PBGA324, 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UBGA-324
- 库存地点: 内地
- 库存: 暂无库存
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装:YES
- 终端数量:324
- Rohs Code:有
- Part Life Cycle Code:活跃
- Ihs Manufacturer:INTEL CORP
- Package Description:UBGA-324
- Operating Temperature-Max:100 °C
- Operating Temperature-Min:-40 °C
- Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
- Package Code:LFBGA
- Package Equivalence Code:BGA324,18X18,32
- Package Shape:SQUARE
- Package Style:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Supply Voltage-Max:1.25 V
- Supply Voltage-Min:1.15 V
- Supply Voltage-Nom:1.2 V
- Type of connector:pin strips
- Connector:socket
- Kind of connector:female
- Spatial orientation:straight
- Contacts pitch:2.54mm
- Electrical mounting:THT
- Connector pinout layout:1x36
- HTS代码:8542.39.00.01
- 端子位置:BOTTOM
- 终端形式:BALL
- 峰值回流焊温度(摄氏度):未说明
- 端子间距:0.8 mm
- Reach合规守则:compliant
- 时间@峰值回流温度-最大值(s):未说明
- JESD-30代码:S-PBGA-B324
- 输出的数量:250
- 温度等级:INDUSTRIAL
- 输入数量:250
- 组织结构:500 CLBS
- 座位高度-最大:1.55 mm
- 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
- 逻辑块数量:500
- 逻辑单元数:8000
- 个人资料:beryllium copper
- 长度:15 mm
- 宽度:15 mm
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