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片上系统（SoC） / XCZU55DR-1FSVE1156I
- 价格 起订量
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- ￥ 0 1000+
- 型号： XCZU55DR-1FSVE1156I
- 厂商： XILINX(赛灵思)
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 1156-BBGA, FCBGA
- 描述： SoC FPGA XCZU55DR-1FSVE1156I
- 库存地点： 内地
- 库存： 643
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：1156-BBGA, FCBGA
- 供应商器件包装：1156-FCBGA (35x35)
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：1
- Manufacturer：Xilinx
- Brand：Xilinx
- Number of I/Os：-
- Package：Tray
- 厂商：AMD 赛灵思
- Product Status：活跃
- 操作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
- 系列：Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR
- 温度系数：100 ppm/K
- 电阻：680 Ohm
- 子类别：SOC - Systems on a Chip
- 额定功率：0.05 W
- 电阻器类型：通用型
- 速度：500MHz, 1.2GHz
- 内存大小：-
- 核心处理器：Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
- 周边设备：DDR, DMA, PCIe, WDT
- 连接方式：CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学：MPU, FPGA
- 电阻公差：1
- 主要属性：Zynq® UltraScale+™ RFSoC
- 闪光大小：-
- 产品类别：SoC FPGA
- 产品长度：0.6 mm
- 产品宽度：0.3 mm
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