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片上系统（SoC） / XCVM1402-1MSIVSVD1760
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
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- ￥ 0 100+
- ￥ 0 500+
- ￥ 0 1000+
- 型号： XCVM1402-1MSIVSVD1760
- 厂商： XILINX(赛灵思)
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 1760-BFBGA, FCBGA
- 描述： SoC FPGA XCVM1402-1MSIVSVD1760
- 库存地点： 内地
- 库存： 954
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 触点镀层：Gold
- 包装/外壳：1760-BFBGA, FCBGA
- 供应商器件包装：1760-FCBGA (40x40)
- Terminate To：同轴电缆
- Body Orientation：Straight
- Termination Method：Solder
- Contact Materials：Brass
- Mounting：电缆安装
- Maximum Operating Temperature：+ 110 C
- Minimum Operating Temperature：- 40 C
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：1
- Manufacturer：Xilinx
- Brand：Xilinx
- Number of I/Os：726
- Package：Tray
- 厂商：AMD 赛灵思
- Product Status：活跃
- 操作温度：-65 to 165 °C
- 系列：Versal™ Prime
- 类型：BNC
- 性别：Plug
- 子类别：SOC - Systems on a Chip
- 工作电源电压：800 mV
- 阻抗：50 Ohm
- 速度：600MHz, 1.3GHz
- 内存大小：-
- 核心处理器：Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
- 周边设备：DDR, DMA, PCIe
- 连接方式：CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学：MPU, FPGA
- 产品类别：System-On-Modules - SOM
- 主要属性：Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
- 闪光大小：-
- 产品类别：SoC FPGA
- 产品长度：27 mm
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