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片上系统(SoC) / XCVM1402-1LSIVSVD1760
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
- ¥ 0 100+
- ¥ 0 500+
- ¥ 0 1000+
- 型号: XCVM1402-1LSIVSVD1760
- 厂商: XILINX(赛灵思)
- 类别: 片上系统(SoC)
- 封装: 1760-BFBGA, FCBGA
- 描述: SoC FPGA XCVM1402-1LSIVSVD1760
- 库存地点: 内地
- 库存: 746
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳:1760-BFBGA, FCBGA
- 供应商器件包装:1760-FCBGA (40x40)
- Maximum Operating Temperature:+ 110 C
- Minimum Operating Temperature:- 40 C
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity:1
- Manufacturer:Xilinx
- Brand:Xilinx
- Number of I/Os:726
- Package:Tray
- 厂商:AMD 赛灵思
- Product Status:活跃
- 操作温度:-40°C ~ 100°C (TJ)
- 系列:Versal™ Prime
- 温度系数:100 ppm/K
- 电阻:24.9 Ohm
- 子类别:SOC - Systems on a Chip
- 额定功率:1 W
- 电阻器类型:通用型
- 工作电源电压:700 mV
- 速度:400MHz, 1GHz
- 内存大小:-
- 核心处理器:Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
- 周边设备:DDR, DMA, PCIe
- 连接方式:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学:MPU, FPGA
- 产品类别:System-On-Modules - SOM
- 电阻公差:1
- 主要属性:Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells
- 闪光大小:-
- 产品类别:SoC FPGA
- 产品长度:6.3
- 产品宽度:3.15
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