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片上系统（SoC） / XCVM1302-1MLINSVF1369
- 价格 起订量
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- 型号： XCVM1302-1MLINSVF1369
- 厂商： AMD(超微)
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 1369-BFBGA
- 描述： XCVM1302-1MLINSVF1369
- 库存地点： 内地
- 库存： 789
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 触点镀层：Gold
- 包装/外壳：1369-BFBGA
- 供应商器件包装：1369-BGA (35x35)
- Termination Method：Crimp
- Wire Size：26 AWG
- Contact Materials：磷青铜
- Number of I/Os：316
- Package：Tray
- 厂商：AMD
- Product Status：活跃
- 操作温度：-55 to 150 °C
- 系列：Versal™ Prime
- 性别：Receptacle
- 速度：600MHz, 1.3GHz
- 内存大小：-
- 电缆长度：0.45 m
- 核心处理器：Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
- 周边设备：DDR, DMA, PCIe
- 连接方式：CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学：MPU, FPGA
- 主要属性：Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells
- 闪光大小：-
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