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片上系统（SoC） / XCVC1502-2MSEVSVA2197
- 价格 起订量
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- 型号： XCVC1502-2MSEVSVA2197
- 厂商： AMD(超微)
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装：
- 描述： IC VERSAL AI-CORE FPGA 2197BGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 583
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- Relay Construction：Non-Latching
- Minimum Dropout Voltage：0.5 Vdc
- Contact Materials：Palladium Ruthenium/Gold
- Maximum Power Rating：60/62.5 W/VA
- CoilResistance：178 Ohm
- Mounting：表面贴装
- Package：Tray
- 厂商：AMD
- Product Status：活跃
- 操作温度：-40 to 85 °C
- 系列：*
- 类型：信号继电器
- 运行时间：1 ms
- 触点排列：SPST-NO
- 产品长度：10 mm
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