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FPGA(可编程逻辑门阵列) / AX1000-2FG676I
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
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- ¥ 0 1000+
- 型号: AX1000-2FG676I
- 厂商: MICROCHIP(美国微芯)
- 类别: FPGA(可编程逻辑门阵列)
- 封装: 676-BGA
- 描述: FPGA Axcelerator Family 612K Gates 12096 Cells 870MHz 0.15um (CMOS) Technology 1.5V 676-Pin FBGA
- 库存地点: 内地
- 库存: 877
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 生命周期状态:Production (Last Updated: 2 months ago)
- 底架:表面贴装
- 安装类型:表面贴装
- 包装/外壳:676-BGA
- 表面安装:YES
- 引脚数:324
- 供应商器件包装:676-FBGA (27x27)
- 质量:400.011771 mg
- 终端数量:676
- Number of I/Os:418
- RoHS:Compliant
- Package:Tray
- Base Product Number:AX1000
- 厂商:微芯片技术
- Product Status:活跃
- Package Description:BGA, BGA676,26X26,40
- Package Style:网格排列
- Moisture Sensitivity Levels:3
- Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code:BGA676,26X26,40
- Operating Temperature-Min:-40 °C
- Supply Voltage-Nom:1.5 V
- Reflow Temperature-Max (s):30
- Supply Voltage-Min:1.425 V
- Operating Temperature-Max:85 °C
- Rohs Code:无
- Manufacturer Part Number:AX1000-2FG676I
- Clock Frequency-Max:870 MHz
- Package Code:BGA
- Package Shape:SQUARE
- Manufacturer:Microsemi Corporation
- Part Life Cycle Code:活跃
- Ihs Manufacturer:MICROSEMI CORP
- Supply Voltage-Max:1.575 V
- Risk Rank:1.79
- 操作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
- 系列:Axcelerator
- JESD-609代码:e0
- 温度系数:100.0000 ppm/°C
- 电阻:10 Ohm
- 端子表面处理:锡铅
- 最高工作温度:85 °C
- 最小工作温度:-40 °C
- 附加功能:1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE
- HTS代码:8542.39.00.01
- 子类别:现场可编程门阵列
- 额定功率:0.5 W
- 技术:CMOS
- 电压 - 供电 :1.425V ~ 1.575V
- 端子位置:BOTTOM
- 终端形式:BALL
- 峰值回流焊温度(摄氏度):225
- 端子间距:1 mm
- 电阻器类型:High Reliability, MIL-PRF-39017
- Reach合规守则:unknown
- 频率:870 MHz
- JESD-30代码:S-PBGA-B676
- 输出的数量:516
- 资历状况:不合格
- 工作电源电压:1.5 V
- 电源:1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V
- 温度等级:INDUSTRIAL
- 最大电源电压:1.575 V
- 最小电源电压:1.425 V
- 内存大小:20.3 kB
- 传播延迟:740 ps
- 接通延迟时间:740 ps
- 输入数量:516
- 组织结构:12096 CLBS, 1000000 GATES
- 座位高度-最大:2.44 mm
- 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
- 逻辑元件/单元数:12096
- 总 RAM 位数:165888
- 阀门数量:1e+06
- 最高频率:870 MHz
- LABs数量/ CLBs数量:18144
- 逻辑块数(LABs):12096
- 速度等级:2
- 电阻公差:1
- 寄存器数量:12096
- CLB-Max的组合延时:0.74 ns
- 逻辑块数量:12096
- 逻辑单元数:18144
- 等效门数:1000000
- 产品长度:11.43
- 宽度:27 mm
- 高度:1.73 mm
- 长度:27 mm
- 辐射硬化:无
- 无铅:含铅
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