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FPGA(可编程逻辑门阵列) / A2F060M3E-1FGG256I

  • 价格 起订量
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  • 型号: A2F060M3E-1FGG256I
  • 厂商: MICROCHIP(美国微芯)
  • 类别: FPGA(可编程逻辑门阵列)
  • 封装: -
  • 描述: FPGA SmartFusion Family 60K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGA
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 暂无库存
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
总额¥ 0.00000

付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 表面安装:YES
  • 终端数量:256
  • Package Description:LBGA, BGA256,16X16,40
  • Package Style:GRID ARRAY, LOW PROFILE
  • Moisture Sensitivity Levels:3
  • Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
  • Package Equivalence Code:BGA256,16X16,40
  • Supply Voltage-Nom:1.5 V
  • Reflow Temperature-Max (s):30
  • Supply Voltage-Min:1.425 V
  • Rohs Code:
  • Manufacturer Part Number:A2F060M3E-1FGG256I
  • Clock Frequency-Max:100 MHz
  • Package Code:LBGA
  • Package Shape:SQUARE
  • Manufacturer:Microsemi Corporation
  • Part Life Cycle Code:Obsolete
  • Ihs Manufacturer:MICROSEMI CORP
  • Supply Voltage-Max:1.575 V
  • Risk Rank:5.82
  • JESD-609代码:e1
  • 端子表面处理:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
  • HTS代码:8542.39.00.01
  • 子类别:现场可编程门阵列
  • 技术:CMOS
  • 端子位置:BOTTOM
  • 终端形式:BALL
  • 峰值回流焊温度(摄氏度):250
  • 端子间距:1 mm
  • Reach合规守则:compliant
  • JESD-30代码:S-PBGA-B256
  • 输出的数量:66
  • 资历状况:不合格
  • 电源:1.5,1.8,2.5,3.3 V
  • 输入数量:66
  • 组织结构:1536 CLBS, 60000 GATES
  • 座位高度-最大:1.7 mm
  • 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
  • 逻辑块数量:1536
  • 逻辑单元数:1536
  • 等效门数:60000
  • 宽度:17 mm
  • 长度:17 mm