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FPGA(可编程逻辑门阵列) / A2F060M3E-1FGG256I
- 价格 起订量
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- ¥ 0 1000+
- 型号: A2F060M3E-1FGG256I
- 厂商: MICROCHIP(美国微芯)
- 类别: FPGA(可编程逻辑门阵列)
- 封装: -
- 描述: FPGA SmartFusion Family 60K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 256-Pin FBGA
- 库存地点: 内地
- 库存: 暂无库存
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装:YES
- 终端数量:256
- Package Description:LBGA, BGA256,16X16,40
- Package Style:GRID ARRAY, LOW PROFILE
- Moisture Sensitivity Levels:3
- Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code:BGA256,16X16,40
- Supply Voltage-Nom:1.5 V
- Reflow Temperature-Max (s):30
- Supply Voltage-Min:1.425 V
- Rohs Code:有
- Manufacturer Part Number:A2F060M3E-1FGG256I
- Clock Frequency-Max:100 MHz
- Package Code:LBGA
- Package Shape:SQUARE
- Manufacturer:Microsemi Corporation
- Part Life Cycle Code:Obsolete
- Ihs Manufacturer:MICROSEMI CORP
- Supply Voltage-Max:1.575 V
- Risk Rank:5.82
- JESD-609代码:e1
- 端子表面处理:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- HTS代码:8542.39.00.01
- 子类别:现场可编程门阵列
- 技术:CMOS
- 端子位置:BOTTOM
- 终端形式:BALL
- 峰值回流焊温度(摄氏度):250
- 端子间距:1 mm
- Reach合规守则:compliant
- JESD-30代码:S-PBGA-B256
- 输出的数量:66
- 资历状况:不合格
- 电源:1.5,1.8,2.5,3.3 V
- 输入数量:66
- 组织结构:1536 CLBS, 60000 GATES
- 座位高度-最大:1.7 mm
- 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
- 逻辑块数量:1536
- 逻辑单元数:1536
- 等效门数:60000
- 宽度:17 mm
- 长度:17 mm
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