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FPGA（可编程逻辑门阵列） / APA150-BG456
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- 型号： APA150-BG456
- 厂商： MICROCHIP(美国微芯)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装：
- 描述： FPGA ProASICPLUS Family 150K Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 456-Pin BGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：456
- Package Description：1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-456
- Package Style：网格排列
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA456,26X26,50
- Supply Voltage-Nom：2.5 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Min：2.3 V
- Operating Temperature-Max：70 °C
- Rohs Code：无
- Manufacturer Part Number：APA150-BG456
- Clock Frequency-Max：180 MHz
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Microsemi Corporation
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Supply Voltage-Max：2.7 V
- Risk Rank：5.86
- 端子表面处理：TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
- HTS代码：8542.39.00.01
- 子类别：现场可编程门阵列
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：225
- 端子间距：1.27 mm
- Reach合规守则：unknown
- JESD-30代码：S-PBGA-B456
- 输出的数量：242
- 资历状况：不合格
- 电源：2.5,2.5/3.3 V
- 温度等级：COMMERCIAL
- 输入数量：242
- 组织结构：150000 GATES
- 座位高度-最大：2.54 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 逻辑单元数：6144
- 等效门数：150000
- 宽度：35 mm
- 长度：35 mm
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