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FPGA（可编程逻辑门阵列） / M1AGL600V2-FGG484
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- 型号： M1AGL600V2-FGG484
- 厂商： MICROCHIP(美国微芯)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装：
- 描述： FPGA IGLOO Family 600K Gates 130nm (CMOS) Technology 1.2V/1.5V 484-Pin FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 生命周期状态：Obsolete (Last Updated: 2 months ago)
- 底架：表面贴装
- 表面安装：YES
- 引脚数：484
- 质量：400.011771 mg
- 终端数量：484
- Number of I/Os：235
- RoHS：Compliant
- Package Description：BGA,
- Package Style：网格排列
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Supply Voltage-Nom：1.2 V
- Reflow Temperature-Max (s)：40
- Supply Voltage-Min：1.14 V
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：M1AGL600V2-FGG484
- Clock Frequency-Max：108 MHz
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Microsemi Corporation
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Supply Voltage-Max：1.575 V
- Risk Rank：5.82
- JESD-609代码：e1
- 端子表面处理：锡银铜
- 最高工作温度：70 °C
- 最小工作温度：0 °C
- HTS代码：8542.39.00.01
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：250
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PBGA-B484
- 资历状况：不合格
- 工作电源电压：1.5 V
- 温度等级：OTHER
- 最大电源电压：1.575 V
- 最小电源电压：1.14 V
- 内存大小：13.5 kB
- 组织结构：13824 CLBS, 600000 GATES
- 座位高度-最大：2.44 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 逻辑元件/单元数：13824
- 阀门数量：600000
- 逻辑块数量：13824
- 等效门数：600000
- 宽度：23 mm
- 高度：1.73 mm
- 长度：23 mm
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