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片上系统(SoC) / 5ASXBB3D4F35C4N
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
- ¥ 0 100+
- ¥ 0 500+
- ¥ 0 1000+
- 型号: 5ASXBB3D4F35C4N
- 厂商: Intel
- 类别: 片上系统(SoC)
- 封装: 1152-BBGA, FCBGA
- 描述: IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 1152FBGA
- 库存地点: 内地
- 库存: 423
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 工厂交货时间:26 Weeks
- 包装/外壳:1152-BBGA, FCBGA
- 表面安装:YES
- Number of I/Os:MCU - 208, FPGA - 385
- 操作温度:0°C~85°C TJ
- 包装:Tray
- 系列:Arria V SX
- JESD-609代码:e1
- 零件状态:活跃
- 湿度敏感性等级(MSL):3 (168 Hours)
- 端子表面处理:锡银铜
- 端子位置:BOTTOM
- 终端形式:BALL
- 峰值回流焊温度(摄氏度):未说明
- 电源电压:1.1V
- 端子间距:1mm
- 时间@峰值回流温度-最大值(s):未说明
- 基本部件号:5ASXBB3
- JESD-30代码:S-PBGA-B1152
- 电源电压-最大值(Vsup):1.13V
- 电源电压-最小值(Vsup):1.07V
- 速度:925MHz
- 内存大小:64KB
- 核心处理器:Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- 周边设备:DMA, POR, WDT
- 时钟频率:670MHz
- 连接方式:EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学:MCU, FPGA
- 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
- 主要属性:FPGA - 350K Logic Elements
- 长度:35mm
- 座位高度(最大):2.7mm
- 宽度:35mm
- RoHS状态:符合RoHS标准
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