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FPGA(可编程逻辑门阵列) / APA750-PQ208I
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
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- ¥ 0 1000+
- 型号: APA750-PQ208I
- 厂商: MICROCHIP(美国微芯)
- 类别: FPGA(可编程逻辑门阵列)
- 封装: 208-BFQFP
- 描述: FPGA ProASICPLUS Family 750K Gates 180MHz 0.22um (CMOS) Technology 2.5V 208-Pin PQFP
- 库存地点: 内地
- 库存: 214
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 生命周期状态:Obsolete (Last Updated: 2 months ago)
- 触点镀层:Lead, Tin
- 底架:表面贴装
- 安装类型:表面贴装
- 包装/外壳:208-BFQFP
- 表面安装:YES
- 引脚数:208
- 供应商器件包装:208-PQFP (28x28)
- 终端数量:208
- Number of I/Os:158
- RoHS:Non-Compliant
- Package:Tray
- Base Product Number:APA750
- 厂商:微芯片技术
- Product Status:Obsolete
- Package Description:0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208
- Package Style:FLATPACK, FINE PITCH
- Moisture Sensitivity Levels:3
- Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code:QFP208,1.2SQ,20
- Operating Temperature-Min:-40 °C
- Supply Voltage-Nom:2.5 V
- Reflow Temperature-Max (s):30
- Supply Voltage-Min:2.3 V
- Operating Temperature-Max:85 °C
- Rohs Code:无
- Manufacturer Part Number:APA750-PQ208I
- Clock Frequency-Max:180 MHz
- Package Code:FQFP
- Package Shape:SQUARE
- Manufacturer:Microsemi Corporation
- Part Life Cycle Code:Obsolete
- Ihs Manufacturer:MICROSEMI CORP
- Supply Voltage-Max:2.7 V
- Risk Rank:5.3
- 操作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
- 系列:ProASICPLUS
- JESD-609代码:e0
- ECCN 代码:3A001.A.7.A
- 端子表面处理:Tin/Lead (Sn/Pb)
- 最高工作温度:85 °C
- 最小工作温度:-40 °C
- HTS代码:8542.39.00.01
- 子类别:现场可编程门阵列
- 技术:CMOS
- 电压 - 供电 :2.3V ~ 2.7V
- 端子位置:QUAD
- 终端形式:鸥翼
- 峰值回流焊温度(摄氏度):225
- 端子间距:0.5 mm
- Reach合规守则:unknown
- 频率:180 MHz
- JESD-30代码:S-PQFP-G208
- 输出的数量:158
- 资历状况:不合格
- 工作电源电压:2.5 V
- 电源:2.5,2.5/3.3 V
- 温度等级:INDUSTRIAL
- 最大电源电压:2.7 V
- 最小电源电压:2.3 V
- 内存大小:18 kB
- 输入数量:158
- 组织结构:750000 GATES
- 座位高度-最大:4.1 mm
- 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
- 总 RAM 位数:147456
- 阀门数量:750000
- 最高频率:180 MHz
- 寄存器数量:32768
- 逻辑单元数:32768
- 等效门数:750000
- 宽度:28 mm
- 高度:3.4 mm
- 长度:28 mm
- 辐射硬化:无
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