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FIFO内存 / IDT7281L15PAI
- 价格 起订量
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- 型号： IDT7281L15PAI
- 厂商： RENESAS(瑞萨/IDT)
- 类别： FIFO内存
- 封装：
- 描述： FIFO Mem Async Dual Depth/Width Uni-Dir 512 x 9 56-Pin TSSOP
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：56
- Package Description：TSSOP-56
- Package Style：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
- Moisture Sensitivity Levels：1
- Number of Words Code：512
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：TSSOP56,.3,20
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Reflow Temperature-Max (s)：20
- Access Time-Max：15 ns
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Rohs Code：无
- Manufacturer Part Number：IDT7281L15PAI
- Clock Frequency-Max (fCLK)：40 MHz
- Number of Words：512 words
- Supply Voltage-Nom (Vsup)：5 V
- Package Code：TSSOP
- Package Shape：RECTANGULAR
- Manufacturer：Integrated Device Technology Inc
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
- Risk Rank：7.78
- Part Package Code：TSSOP
- JESD-609代码：e0
- 无铅代码：无
- ECCN 代码：EAR99
- 端子表面处理：Tin/Lead (Sn85Pb15)
- 附加功能：RETRANSMIT
- HTS代码：8542.32.00.71
- 子类别：FIFOs
- 技术：CMOS
- 端子位置：DUAL
- 终端形式：鸥翼
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：240
- 功能数量：2
- 端子间距：0.5 mm
- Reach合规守则：not_compliant
- 引脚数量：56
- JESD-30代码：R-PDSO-G56
- 资历状况：不合格
- 电源电压-最大值(Vsup)：5.5 V
- 电源：5 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 电源电压-最小值(Vsup)：4.5 V
- 操作模式：ASYNCHRONOUS
- 电源电流-最大值：0.125 mA
- 组织结构：512X9
- 座位高度-最大：1.2 mm
- 内存宽度：9
- 待机电流-最大值：0.015 A
- 记忆密度：4608 bit
- 并行/串行：PARALLEL
- 内存IC类型：其他先进先出
- 输出启用：NO
- 周期：25 ns
- 宽度：6.1 mm
- 长度：14 mm
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