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片上系统（SoC） / A2F500M3G-1FGG256I
- 价格 起订量
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- 型号： A2F500M3G-1FGG256I
- 厂商： MICROCHIP(美国微芯)
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 256-LBGA
- 描述： FPGA SmartFusion 500K Gates 100MHz 130nm (CMOS) Technology 1.5V 256-Pin FPBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 346
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：256-LBGA
- 表面安装：YES
- 供应商器件包装：256-FPBGA (17x17)
- 终端数量：256
- Number of I/Os：MCU - 25, FPGA - 66
- Package：Tray
- Base Product Number：A2F500
- 厂商：微芯片技术
- Product Status：活跃
- Package Description：17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256
- Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA256,16X16,40
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Supply Voltage-Nom：1.5 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Min：1.425 V
- Operating Temperature-Max：100 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：A2F500M3G-1FGG256I
- Clock Frequency-Max：100 MHz
- Package Code：LBGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Microsemi Corporation
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Supply Voltage-Max：1.575 V
- Risk Rank：5.23
- 操作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
- 系列：SmartFusion®
- JESD-609代码：e1
- 端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- HTS代码：8542.39.00.01
- 子类别：现场可编程门阵列
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：250
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PBGA-B256
- 输出的数量：66
- 资历状况：不合格
- 电源：1.5,1.8,2.5,3.3 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 速度：100MHz
- 内存大小：64KB
- 核心处理器：ARM® Cortex®-M3
- 周边设备：DMA, POR, WDT
- 连接方式：EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
- 建筑学：MCU, FPGA
- 输入数量：66
- 组织结构：11520 CLBS, 500000 GATES
- 座位高度-最大：1.7 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 速度等级：1
- 主要属性：ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
- 逻辑块数量：11520
- 逻辑单元数：11520
- 等效门数：500000
- 闪光大小：512KB
- 宽度：17 mm
- 长度：17 mm
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