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FPGA（可编程逻辑门阵列） / EPF6024AFI256-2
- 价格 起订量
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- 型号： EPF6024AFI256-2
- 厂商： ALTERA
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： 256-BGA
- 描述： IC FPGA 219 I/O 256FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 26
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：256-BGA
- 表面安装：YES
- 引脚数：256
- 供应商器件包装：256-FBGA (17x17)
- 终端数量：256
- Number of I/Os：219
- Package：Bulk
- 厂商：Altera
- Product Status：活跃
- Package Description：BGA,
- Package Style：网格排列
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Supply Voltage-Nom：3.3 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Min：3 V
- Rohs Code：无
- Manufacturer Part Number：EPF6024AFI256-2
- Clock Frequency-Max：153 MHz
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Rochester Electronics LLC
- Part Life Cycle Code：活跃
- Number of I/O Lines：219
- Ihs Manufacturer：ROCHESTER ELECTRONICS INC
- Supply Voltage-Max：3.6 V
- Risk Rank：5.71
- Part Package Code：BGA
- 操作温度：-40°C ~ 100°C (TJ)
- 系列：FLEX 6000
- JESD-609代码：e0
- 无铅代码：无
- 零件状态：Obsolete
- 端子表面处理：锡铅
- 电压 - 供电 ：3 V ~ 3.6 V
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：220
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：unknown
- 基本部件号：EPF6024
- JESD-30代码：S-PBGA-B256
- 资历状况：COMMERCIAL
- 组织结构：4 DEDICATED INPUTS, 219 I/O
- 座位高度-最大：2.1 mm
- 可编程逻辑类型：可加载 PLD
- 逻辑元件/单元数：1960
- 阀门数量：24000
- LABs数量/ CLBs数量：196
- 输出功能：MIXED
- 专用输入数量：4
- 宽度：17 mm
- 长度：17 mm
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