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FPGA(可编程逻辑门阵列) / EP20K200RC208-1
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
- ¥ 0 100+
- ¥ 0 500+
- ¥ 0 1000+
- 型号: EP20K200RC208-1
- 厂商: ALTERA
- 类别: FPGA(可编程逻辑门阵列)
- 封装: 208-BFQFP Exposed Pad
- 描述: LOADABLE PLD, 2.5NS PQFP208
- 库存地点: 内地
- 库存: 2168
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型:表面贴装
- 包装/外壳:208-BFQFP Exposed Pad
- 表面安装:YES
- 供应商器件包装:208-RQFP (28x28)
- 终端数量:208
- Number of I/Os:144
- Package:Bulk
- 厂商:Altera
- Product Status:活跃
- Package Description:HFQFP,
- Package Style:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
- Moisture Sensitivity Levels:3
- Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
- Supply Voltage-Nom:2.5 V
- Reflow Temperature-Max (s):30
- Supply Voltage-Min:2.375 V
- Operating Temperature-Max:85 °C
- Rohs Code:无
- Manufacturer Part Number:EP20K200RC208-1
- Package Code:HFQFP
- Package Shape:SQUARE
- Manufacturer:Rochester Electronics LLC
- Part Life Cycle Code:活跃
- Number of I/O Lines:144
- Ihs Manufacturer:ROCHESTER ELECTRONICS INC
- Supply Voltage-Max:2.625 V
- Risk Rank:5.65
- Part Package Code:QFP
- 操作温度:0°C ~ 85°C (TJ)
- 系列:APEX-20K®
- JESD-609代码:e0
- 无铅代码:无
- 端子表面处理:锡铅
- 技术:CMOS
- 电压 - 供电 :1.71V ~ 1.89V
- 端子位置:QUAD
- 终端形式:鸥翼
- 峰值回流焊温度(摄氏度):220
- 端子间距:0.5 mm
- Reach合规守则:unknown
- 引脚数量:208
- JESD-30代码:S-PQFP-G208
- 资历状况:COMMERCIAL
- 温度等级:OTHER
- 传播延迟:2.5 ns
- 组织结构:144 I/O
- 座位高度-最大:4.1 mm
- 可编程逻辑类型:可加载 PLD
- 逻辑元件/单元数:8320
- 总 RAM 位数:106496
- 阀门数量:526000
- LABs数量/ CLBs数量:832
- 输出功能:MACROCELL
- 宽度:28 mm
- 长度:28 mm
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