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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XQVR300-4CB228Q
- 价格 起订量
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- 型号： XQVR300-4CB228Q
- 厂商： XILINX(赛灵思)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装：
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：228
- Package：Bulk
- 厂商：Panduit Corp
- Product Status：Obsolete
- Package Description：GQFF, TPAK228,2.5SQ,25
- Package Style：FLATPACK, GUARD RING
- Package Body Material：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
- Package Equivalence Code：TPAK228,2.5SQ,25
- Operating Temperature-Min：-55 °C
- Supply Voltage-Nom：2.5 V
- Reflow Temperature-Max (s)：未说明
- Supply Voltage-Min：2.375 V
- Operating Temperature-Max：125 °C
- Rohs Code：无
- Manufacturer Part Number：XQVR300-4CB228Q
- Package Code：GQFF
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Xilinx
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：XILINX INC
- Supply Voltage-Max：2.625 V
- Risk Rank：5.22
- Part Package Code：QFP
- Usage Level：Military grade
- 系列：-
- JESD-609代码：e0
- 无铅代码：无
- ECCN 代码：3A001.A.2.C
- 端子表面处理：Tin/Lead (Sn/Pb)
- HTS代码：8542.39.00.01
- 子类别：现场可编程门阵列
- 技术：CMOS
- 端子位置：QUAD
- 终端形式：FLAT
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
- 端子间距：0.635 mm
- Reach合规守则：compliant
- 引脚数量：228
- JESD-30代码：S-CQFP-F228
- 输出的数量：316
- 资历状况：不合格
- 电源：1.2/3.6,2.5 V
- 温度等级：MILITARY
- 输入数量：316
- 组织结构：1536 CLBS, 322970 GATES
- 座位高度-最大：3.302 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 筛选水平：MIL-PRF-38535 Class Q
- 逻辑块数量：1536
- 逻辑单元数：6912
- 等效门数：322970
- 总剂量：100k Rad(Si) V
- 宽度：39.37 mm
- 长度：39.37 mm
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