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FPGA配置PROMs / XC17S05PD8C
- 价格 起订量
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- 型号： XC17S05PD8C
- 厂商： AMD(超微)
- 类别： FPGA配置PROMs
- 封装： 8-DIP (0.300, 7.62mm)
- 描述： IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
- 库存地点： 内地
- 库存： 364
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：Free Hanging (In-Line)
- 包装/外壳：8-DIP (0.300, 7.62mm)
- 越来越多的功能：-
- 外壳材料：Brass
- 供应商器件包装：8-PDIP
- 插入材料：Polyetheretherketone (PEEK)
- 后壳材料，电镀：Brass, Chrome
- Voltage, Rating：-
- Package：Bulk
- Primary Material：Metal
- 厂商：LEMO
- Product Status：活跃
- Contact Materials：Bronze
- Contact Finish Mating：Gold
- Base Product Number：XC17S05
- 操作温度：-55°C ~ 250°C
- 系列：2B
- 终端：Crimp
- 连接器类型：Plug, Female Sockets
- 定位的数量：8
- 颜色：Silver
- 应用：-
- 紧固类型：Push-Pull, Detent Lock
- 额定电流：10A
- 电压 - 供电 ：4.75V ~ 5.25V
- 方向：J
- 屏蔽/屏蔽：Shielded
- 入口保护：IP50 - Dust Protected
- 外壳完成：Chrome
- 外壳尺寸-插入：308
- 可编程类型：OTP
- 内存大小：50kb
- 外壳尺寸，MIL：-
- 电缆开口：0.244 ~ 0.283 (6.20mm ~ 7.20mm)
- 特征：Backshell
- 触点表面处理厚度 - 配套：5.90µin (0.150µm)
- 材料可燃性等级：UL94 V-0
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