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片上系统（SoC） / 10AS022C3U19E2SG
- 价格 起订量
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- 型号： 10AS022C3U19E2SG
- 厂商： ALTERA
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： 1206 (3216 Metric)
- 描述： 484-PIN UBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 936
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：1206 (3216 Metric)
- 表面安装：YES
- 供应商器件包装：1206
- 终端数量：484
- Package：Tape & Reel (TR)
- Base Product Number：TNPW1206
- 厂商：Vishay Dale
- Product Status：活跃
- Number of I/Os：192
- RoHS：Non-Compliant
- Moisture Sensitive：有
- Shipping Restrictions：This product may require additional documentation to export from the United States.
- L1 Cache Instruction Memory：2 x 32 kB
- Maximum Clock Frequency：1.2 GHz
- Number of Logic Elements：220000 LE
- Unit Weight：0.423288 oz
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：1
- Mounting Styles：SMD/SMT
- Number of Logic Array Blocks - LABs：27500 LAB
- Part # Aliases：964699
- Manufacturer：Intel
- Brand：Intel / Altera
- Tradename：Arria 10 SoC
- L1 Cache Data Memory：2 x 32 kB
- Data RAM Size：-
- Package Description：FBGA, BGA484,22X22,32
- Package Style：GRID ARRAY, FINE PITCH
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA484,22X22,32
- Supply Voltage-Nom：0.9 V
- Reflow Temperature-Max (s)：未说明
- Supply Voltage-Min：0.87 V
- Operating Temperature-Max：100 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：10AS022C3U19E2SG
- Package Code：FBGA
- Package Shape：SQUARE
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：INTEL CORP
- Supply Voltage-Max：0.93 V
- Risk Rank：5.47
- 操作温度：-55°C ~ 155°C
- 系列：TNPW e3
- 包装：Tray
- 尺寸/尺寸：0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
- 容差：±0.5%
- 零件状态：活跃
- 终止次数：2
- 温度系数：±25ppm/°C
- 电阻：5.36 kOhms
- 组成：Thin Film
- 功率(瓦特)：0.25W, 1/4W
- HTS代码：8542.39.00.01
- 子类别：SOC - Systems on a Chip
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
- 端子间距：0.8 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PBGA-B484
- 输出的数量：192
- 资历状况：不合格
- 失败率：-
- 电源：0.9 V
- 温度等级：OTHER
- 速度：1.5GHz
- 内存大小：256KB
- 核心处理器：Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- 周边设备：DMA, POR, WDT
- 程序内存大小：-
- 连接方式：EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 建筑学：MCU, FPGA
- 输入数量：192
- 座位高度-最大：3.25 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 产品类别：SoC FPGA
- 主要属性：FPGA - 220K Logic Elements
- 逻辑单元数：220000
- 核数量：2 Core
- 闪光大小：--
- 特征：Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
- 产品类别：SoC FPGA
- 座位高度(最大)：0.026 (0.65mm)
- 宽度：19 mm
- 长度：19 mm
- 评级结果：AEC-Q200
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