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FPGA（可编程逻辑门阵列） / A3P600L-1FG256
- 价格 起订量
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- 型号： A3P600L-1FG256
- 厂商： MICROCHIP(美国微芯)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装：
- 描述： FPGA ProASIC®3L Family 600K Gates 892.86MHz 130nm (CMOS) Technology 1.2V 256-Pin FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
支付宝
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 生命周期状态：Obsolete (Last Updated: 2 months ago)
- 底架：通孔
- 表面安装：YES
- 引脚数：4
- 质量：400.011771 mg
- 终端数量：256
- Voltage, Rating：420 V
- RoHS：Compliant
- Number of I/Os：177
- Package Description：BGA, BGA256,16X16,40
- Package Style：网格排列
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA256,16X16,40
- Supply Voltage-Nom：1.2 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Min：1.14 V
- Operating Temperature-Max：70 °C
- Rohs Code：无
- Manufacturer Part Number：A3P600L-1FG256
- Clock Frequency-Max：350 MHz
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Microsemi Corporation
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Supply Voltage-Max：1.575 V
- Risk Rank：5.28
- 包装：Bulk
- 容差：20 %
- 端子表面处理：TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
- 最高工作温度：105 °C
- 最小工作温度：-40 °C
- HTS代码：8542.39.00.01
- 电容量：560 µF
- 子类别：现场可编程门阵列
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：225
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：S-PBGA-B256
- 输出的数量：177
- 资历状况：不合格
- 螺纹距离：22.5044 mm
- 工作电源电压：1.2 V
- ESR（等效串联电阻）：270 mΩ
- 极性：Polar
- 电源：1.5/3.3 V
- 温度等级：COMMERCIAL
- 最大电源电压：1.26 V
- 纹波电流：2.56 A
- 最小电源电压：1.14 V
- 工作电源电流：5 mA
- 寿命（小时）：3000 hours
- 阻抗：330 mΩ
- 内存大小：13.5 kB
- 输入数量：177
- 组织结构：13824 CLBS, 600000 GATES
- 座位高度-最大：1.8 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 阀门数量：600000
- 最高频率：892.86 MHz
- 速度等级：1
- 寄存器数量：13824
- 逻辑块数量：13824
- 逻辑单元数：13824
- 等效门数：600000
- 座位高度(最大)：62.0014 mm
- 宽度：17 mm
- 高度：1.2 mm
- 长度：17 mm
- 辐射硬化：无
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