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FPGA（可编程逻辑门阵列） / AX125-1FG324I
- 价格 起订量
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- 型号： AX125-1FG324I
- 厂商： MICROCHIP(美国微芯)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装：
- 描述： FPGA Axcelerator Family 82K Gates 1344 Cells 763MHz 0.15um (CMOS) Technology 1.5V 324-Pin F-BGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 生命周期状态：Obsolete (Last Updated: 2 months ago)
- 底架：表面贴装
- 表面安装：YES
- 引脚数：324
- 质量：400.011771 mg
- 终端数量：324
- RoHS：Non-Compliant
- Number of I/Os：168
- Package Description：1 MM PITCH, FBGA-324
- Package Style：网格排列
- Moisture Sensitivity Levels：3
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：BGA324,18X18,40
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Supply Voltage-Nom：1.5 V
- Reflow Temperature-Max (s)：30
- Supply Voltage-Min：1.425 V
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Rohs Code：无
- Manufacturer Part Number：AX125-1FG324I
- Clock Frequency-Max：763 MHz
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Microsemi Corporation
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
- Supply Voltage-Max：1.575 V
- Risk Rank：5.84
- JESD-609代码：e0
- 端子表面处理：Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
- 最高工作温度：85 °C
- 最小工作温度：-40 °C
- 附加功能：125000 SYSTEM GATES AVAILABLE
- HTS代码：8542.39.00.01
- 子类别：现场可编程门阵列
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：225
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：unknown
- 频率：763 MHz
- JESD-30代码：S-PBGA-B324
- 输出的数量：168
- 资历状况：不合格
- 工作电源电压：1.5 V
- 电源：1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 最大电源电压：1.575 V
- 最小电源电压：1.425 V
- 内存大小：2.3 kB
- 传播延迟：850 ps
- 接通延迟时间：850 ps
- 输入数量：168
- 组织结构：1344 CLBS, 125000 GATES
- 座位高度-最大：1.78 mm
- 可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
- 逻辑元件/单元数：1344
- 阀门数量：125000
- 最高频率：763 MHz
- 逻辑块数(LABs)：1344
- 速度等级：1
- 寄存器数量：1344
- CLB-Max的组合延时：0.84 ns
- 逻辑块数量：1344
- 逻辑单元数：2016
- 等效门数：125000
- 宽度：19 mm
- 高度：1.25 mm
- 长度：19 mm
- 辐射硬化：无
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