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片上系统（SoC） / XCVE2302-3HSESFVA784
- 价格 起订量
- ￥ 0 1+
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- ￥ 0 1000+
- 型号： XCVE2302-3HSESFVA784
- 厂商： XILINX(赛灵思)
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装：
- 描述： SoC FPGA XCVE2302-3HSESFVA784
- 库存地点： 内地
- 库存： 881
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 底架：表面贴装
- 引脚数：24
- RoHS：Compliant
- Maximum Operating Temperature：+ 100 C
- Minimum Operating Temperature：0 C
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：1
- Manufacturer：Xilinx
- Brand：Xilinx
- 包装：卷带
- 终端：SMD/SMT
- 最高工作温度：85 °C
- 最小工作温度：-40 °C
- 子类别：SOC - Systems on a Chip
- 深度：15.88 mm
- 工作电源电压：880 mV
- 电感,电感：1.5 mH
- 直流电阻（DCR）：800 mΩ
- 引线/基座样式：Gull Wing
- 产品类别：System-On-Modules - SOM
- 隔离电压：1.5 kV
- 产品类别：SoC FPGA
- 转速比：1:2.3
- 宽度：12.19 mm
- 高度：5.84 mm
- 长度：17.78 mm
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