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CPLD(可编程逻辑器件) / 5M160ZM100C5N

  • 价格 起订量
  • ¥ 0 1+
  • ¥ 0 10+
  • ¥ 0 100+
  • ¥ 0 500+
  • ¥ 0 1000+
  • 型号: 5M160ZM100C5N
  • 厂商: ALTERA
  • 类别: CPLD(可编程逻辑器件)
  • 封装: 100-TFBGA
  • 描述: IC CPLD 128MC 7.5NS 100MBGA
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 1000
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
总额¥ 0.00000

付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 安装类型:表面贴装
  • 包装/外壳:100-TFBGA
  • 底架:表面贴装
  • 表面安装:YES
  • 引脚数:100
  • 供应商器件包装:100-MBGA (6x6)
  • 终端数量:100
  • Number of I/Os:79
  • Number of Macrocells:128
  • RoHS:Compliant
  • Memory Types:FLASH
  • Package Description:TFBGA, BGA100,11X11,20
  • Package Style:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
  • Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
  • Package Equivalence Code:BGA100,11X11,20
  • Supply Voltage-Nom:1.8 V
  • Reflow Temperature-Max (s):40
  • Supply Voltage-Min:1.71 V
  • Operating Temperature-Max:85 °C
  • Rohs Code:
  • Manufacturer Part Number:5M160ZM100C5N
  • Clock Frequency-Max:118.3 MHz
  • Package Code:TFBGA
  • Package Shape:SQUARE
  • Manufacturer:Intel Corporation
  • Part Life Cycle Code:活跃
  • Number of I/O Lines:79
  • Ihs Manufacturer:INTEL CORP
  • Supply Voltage-Max:1.89 V
  • Risk Rank:1.55
  • 操作温度:0°C ~ 85°C (TJ)
  • 系列:MAX® V
  • 包装:Tray
  • JESD-609代码:e1
  • 零件状态:活跃
  • ECCN 代码:EAR99
  • 端子表面处理:锡银铜
  • 最高工作温度:85 °C
  • 最小工作温度:0 °C
  • 附加功能:YES
  • HTS代码:8542.39.00.01
  • 子类别:可编程逻辑器件
  • 技术:CMOS
  • 端子位置:BOTTOM
  • 终端形式:BALL
  • 峰值回流焊温度(摄氏度):260
  • 端子间距:0.5 mm
  • Reach合规守则:compliant
  • 频率:1.4749 GHz
  • 基本部件号:5M160Z
  • JESD-30代码:S-PBGA-B100
  • 资历状况:不合格
  • 工作电源电压:1.8 V
  • 电源:1.2/3.3,1.8 V
  • 温度等级:OTHER
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 最大电源电压:1.89 V
  • 最小电源电压:1.71 V
  • 内存大小:1 kB
  • 工作电源电流:25 µA
  • 电源电流:25 µA
  • 传播延迟:14 ns
  • 组织结构:79 I/O
  • 座位高度-最大:1.2 mm
  • 可编程逻辑类型:闪存 PLD
  • 逻辑元件/单元数:160
  • 最高频率:152 MHz
  • 可编程I/O数:79
  • 逻辑块数(LABs):8
  • 速度等级:5
  • 输出功能:MACROCELL
  • 宏细胞数:128
  • JTAG BST:YES
  • 内部供电电压:1.71 V ~ 1.89 V
  • 延迟时间 tpd(1)最大:7.5ns
  • 逻辑元素/块的数量:160
  • 系统内可编程:YES
  • 宽度:6 mm
  • 长度:6 mm
  • 辐射硬化:

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