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电信接口IC / CYP15G0402DXB-BGXC
- 价格 起订量
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- 型号： CYP15G0402DXB-BGXC
- 厂商： Infineon(英飞凌)
- 类别： 电信接口IC
- 封装： 256-BGA Exposed Pad
- 描述： IC TELECOM INTERFACE 256BGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：256-BGA Exposed Pad
- 表面安装：YES
- 供应商器件包装：256-L2BGA (27x27)
- 材料：Copper
- 终端数量：256
- Surface protection：Tinned
- Nominal cross section：4 - 4
- Model：Standard version
- Package：Tray
- Base Product Number：CYP15G0402
- 厂商：Infineon Technologies
- Product Status：Obsolete
- Package Description：27 X 27 MM, 1.57 MM HEIGHT, LEAD FREE, TBGA-256
- Package Style：网格排列
- Moisture Sensitivity Levels：未说明
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Supply Voltage-Nom：3.3 V
- Reflow Temperature-Max (s)：20
- Operating Temperature-Max：70 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：CYP15G0402DXB-BGXC
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Rochester Electronics LLC
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：ROCHESTER ELECTRONICS LLC
- Risk Rank：5.13
- Part Package Code：BGA
- 操作温度：0°C ~ 70°C
- 系列：HOTlink II™
- JESD-609代码：e1
- 无铅代码：有
- 端子表面处理：锡银铜
- 技术：BICMOS
- 电压 - 供电 ：3.135V ~ 3.465V
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 功能数量：1
- 端子间距：1.27 mm
- Reach合规守则：unknown
- 引脚数量：256
- JESD-30代码：S-PBGA-B256
- 功能：-
- 资历状况：COMMERCIAL
- 温度等级：COMMERCIAL
- 界面：LVTTL
- 电路数量：4
- 电流源：830mA
- 座位高度-最大：1.745 mm
- 绝缘材料：None
- 通信IC类型：电信电路
- 宽度：27 mm
- 长度：27 mm
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