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其他IC和模块 / CMX838E1.
- 价格 起订量
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- 型号： CMX838E1.
- 厂商： CML Innovative Technologies
- 类别： 其他IC和模块
- 封装：
- 描述：
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 材料：Plastic
- 终端数量：28
- Pitch thread：1.5
- Surface protection：Untreated
- Glass-fibre reinforced：无
- For Ex-Zone dust：None
- Thread length：15
- Degree of protection (IP)：IP68
- Explosion-tested version：无
- Suitable for cable diameter：2 - 5
- With locknut：无
- Thread type：Metric
- With strain relief：无
- Nominal thread size metric/PG：12
- Wrench width：15
- Material quality：Polyamide (PA)
- Bend radius protection/trumpet flare：无
- For Ex-zone gas：None
- Shock resistant：无
- Model：Straight
- Package Description：TSSOP, TSSOP28,.25
- Package Style：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Equivalence Code：TSSOP28,.25
- Operating Temperature-Min：-40 °C
- Supply Voltage-Nom：3 V
- Reflow Temperature-Max (s)：40
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：CMX838E1
- Package Code：TSSOP
- Package Shape：RECTANGULAR
- Manufacturer：CML Microcircuits Plc
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：CML MICROCIRCUITS LTD
- Risk Rank：5.26
- Part Package Code：SSOP
- JESD-609代码：e3
- 无铅代码：有
- 端子表面处理：Matte Tin (Sn)
- HTS代码：8542.39.00.01
- 子类别：其他电信集成电路
- 端子位置：DUAL
- 终端形式：鸥翼
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 功能数量：1
- 端子间距：0.65 mm
- Reach合规守则：compliant
- 引脚数量：28
- JESD-30代码：R-PDSO-G28
- 资历状况：不合格
- 电源：3/5.5 V
- 温度等级：INDUSTRIAL
- 电源电流-最大值：0.03 mA
- 座位高度-最大：1.2 mm
- 通信IC类型：电信电路
- 宽度：4.4 mm
- 长度：9.7 mm
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