FPGA（可编程逻辑门阵列） / 10M25DCF484C8G

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型号： 10M25DCF484C8G
厂商： ALTERA
类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
封装： 0402 (1005 Metric)
描述： IC FPGA 360 I/O 484FBGA
库存地点：内地
库存： 1000
货期： 1 - 3 个工作日

个

总额￥ 0.00000

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
包装/外壳：0402 (1005 Metric)
安装类型：表面贴装
表面安装：YES
供应商器件包装：0402
终端数量：484
Package：Tape & Reel (TR)
Base Product Number：RS73F1ERT
厂商：KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status：活跃
Number of I/Os：360
Package Description：BGA, BGA484,22X22,40
Package Style：网格排列
Moisture Sensitivity Levels：3
Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code：BGA484,22X22,40
Supply Voltage-Nom：1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)：未说明
Supply Voltage-Min：1.15 V
Operating Temperature-Max：85 °C
Rohs Code：有
Manufacturer Part Number：10M25DCF484C8G
Clock Frequency-Max：402 MHz
Package Code：BGA
Package Shape：SQUARE
Manufacturer：Intel Corporation
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：INTEL CORP
Supply Voltage-Max：1.25 V
Risk Rank：1.56
操作温度：-55°C ~ 155°C
系列：RS73-RT
尺寸/尺寸：0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
容差：±1%
JESD-609代码：e1
零件状态：活跃
终止次数：2
温度系数：±25ppm/°C
电阻：5.11 kOhms
端子表面处理：Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
组成：厚膜
功率(瓦特)：0.125W, 1/8W
附加功能：OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC
子类别：现场可编程门阵列
电压 - 供电：1.15 V ~ 1.25 V
端子位置：BOTTOM
终端形式：BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
端子间距：1 mm
Reach合规守则：compliant
JESD-30代码：S-PBGA-B484
输出的数量：360
资历状况：不合格
失败率：-
电源：1.2 V
温度等级：OTHER
输入数量：360
组织结构：1563 CLBS
座位高度-最大：2 mm
可编程逻辑类型：现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数：25000
总 RAM 位数：691200
LABs数量/ CLBs数量：1563
逻辑块数量：1563
逻辑单元数：25000
特征：Automotive AEC-Q200
座位高度(最大)：0.016 (0.40mm)
宽度：23 mm
长度：23 mm
评级结果：AEC-Q200