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矩形连接器 - 板垫片，叠接器（板对板） / 5-2267259-9
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- 型号： 5-2267259-9
- 厂商： TE Connectivity(美国泰科)
- 类别： 矩形连接器 - 板垫片，叠接器（板对板）
- 封装： DO-203AB, DO-5, Stud
- 描述： PCB Mount Header, Vertical, Board-to-Board, 90 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Fully Shrouded, Gold, Through Hole - Solder, AMPMODU 50/50 Grid
- 库存地点： 内地
- 库存： 暂无库存
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：Stud Mount
- 包装/外壳：DO-203AB, DO-5, Stud
- 供应商器件包装：DO-5 (DO-203AB)
- Package：Bulk
- Base Product Number：1N4551
- Impedance (Max) (Zzt)：0.12 Ohms
- 厂商：微芯片技术
- Product Status：活跃
- Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity：182
- Manufacturer：TE Connectivity
- Brand：TE Connectivity
- 操作温度：-65°C ~ 175°C
- 系列：-
- 容差：±10%
- 子类别：Board to Board & Mezzanine Connectors
- 反向泄漏电流@ Vr：100 µA @ 1 V
- 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1.5 V @ 10 A
- 功率 - 最大：50 W
- 电压 - 齐纳（标准值）（Vz）：4.7 V
- 产品类别：Board to Board & Mezzanine Connectors
- 产品类别：Board to Board & Mezzanine Connectors
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