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微处理器 / NHPXA270C0C416
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：360
- Package Description：BGA,
- Package Style：网格排列
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Supply Voltage-Nom：1.35 V
- Reflow Temperature-Max (s)：40
- Supply Voltage-Min：1.2825 V
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：NHPXA270C0C416
- Clock Frequency-Max：13.002 MHz
- Package Code：BGA
- Package Shape：SQUARE
- Manufacturer：Intel Corporation
- Part Life Cycle Code：Transferred
- Ihs Manufacturer：INTEL CORP
- Supply Voltage-Max：1.705 V
- Risk Rank：5.51
- Part Package Code：BGA
- JESD-609代码：e1
- 端子表面处理：锡银铜
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：260
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- 引脚数量：360
- JESD-30代码：S-PBGA-B360
- 资历状况：不合格
- 速度：416 MHz
- uPs/uCs/外围ICs类型：MICROPROCESSOR, RISC
- 座位高度-最大：2.59 mm
- 地址总线宽度：26
- 边界扫描：YES
- 低功率模式：YES
- 外部数据总线宽度：32
- 格式：固定点
- 集成缓存：YES
- 宽度：23 mm
- 长度：23 mm
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