首页 集成电路IC 存储器 CY7C1360C-166BZXC
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存储器 / CY7C1360C-166BZXC

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  • 型号: CY7C1360C-166BZXC
  • 厂商: Rochester Electronics
  • 类别: 存储器
  • 封装:
  • 描述: SRAM Chip Sync Quad 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.5ns 165-Pin FBGA
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 暂无库存
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
总额¥ 0.00000

付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 安装类型:面板安装
  • 越来越多的功能:Bulkhead - Front Side Nut
  • 触点形状:Circular
  • 外壳材料:Composite
  • 插入材料:--
  • Lead Free Status / RoHS Status:--
  • Contact Sizes:20
  • Maximum Clock Rate:166 MHz
  • Supplier Package:FBGA
  • Data Rate Architecture:SDR
  • Typical Operating Supply Voltage:3.3000 V
  • Timing Type:Synchronous
  • Number of Words:256 kWords
  • Number of I/O Lines:36 Bit
  • Mounting:表面贴装
  • Usage Level:Commercial grade
  • 操作温度:-65°C ~ 200°C
  • 系列:Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
  • 包装:Bulk
  • 零件状态:活跃
  • 湿度敏感性等级(MSL):--
  • 连接器类型:插座外壳
  • 类型:用于公引脚
  • 定位的数量:55
  • 紧固类型:Threaded
  • 触点类型:Crimp
  • 方向:N (Normal)
  • 屏蔽/屏蔽:Shielded
  • 入口保护:抗环境干扰
  • 外壳完成:化学镍
  • 引脚数量:165
  • 外壳尺寸-插入:23-55
  • 房屋颜色:Silver
  • 注意:不包括触点
  • 端口的数量:4
  • 外壳尺寸,MIL:H
  • 建筑学:Pipelined
  • 地址总线宽度:18 Bit
  • 密度:9 Mbit
  • 包括:--
  • 筛选水平:Commercial
  • 特征:--
  • 材料可燃性等级:--

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