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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XC6SLX150-N3FG900I
- 价格 起订量
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- 型号： XC6SLX150-N3FG900I
- 厂商： AMD(超微)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： 1210 (3225 Metric)
- 描述： IC FPGA 576 I/O 900FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 394
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：1210 (3225 Metric)
- 安装类型：表面贴装
- 供应商器件包装：1210
- Package：Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
- Base Product Number：RN73H2E
- 厂商：KOA Speer Electronics, Inc.
- Product Status：活跃
- Number of I/Os：576
- 操作温度：-55°C ~ 155°C
- 系列：RN73H
- 尺寸/尺寸：0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
- 容差：±1%
- 终止次数：2
- 温度系数：±10ppm/°C
- 电阻：4.02 kOhms
- 组成：Metal Film
- 功率(瓦特)：0.25W, 1/4W
- 电压 - 供电 ：1.14V ~ 1.26V
- 失败率：-
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总 RAM 位数：4939776
- LABs数量/ CLBs数量：11519
- 特征：Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
- 座位高度(最大)：0.028 (0.70mm)
- 评级结果：AEC-Q200
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