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片上系统（SoC） / AGFA008R16A2E2V
- 价格 起订量
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- 型号： AGFA008R16A2E2V
- 厂商： Intel
- 类别： 片上系统（SoC）
- 封装： -
- 描述： IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 635
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：Free Hanging (In-Line)
- 包装/外壳：-
- 越来越多的功能：-
- 外壳材料：Aluminum
- 供应商器件包装：-
- 插入材料：-
- 后壳材料，电镀：-
- Contact Materials：Copper Alloy
- Contact Finish Mating：Gold
- Product Status：活跃
- 厂商：Amphenol Aerospace Operations
- Base Product Number：MS27467E25B
- Primary Material：Metal
- Package：Bulk
- Voltage, Rating：-
- Number of I/Os：384
- 系列：Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT
- 操作温度：-65°C ~ 175°C
- 终端：Crimp
- 连接器类型：Plug, Male Pins
- 定位的数量：19
- 颜色：橄榄色
- 应用：Aviation, Military
- 紧固类型：卡口锁
- 额定电流：-
- 方向：A
- 屏蔽/屏蔽：Shielded
- 入口保护：抗环境干扰
- 外壳完成：橄榄色镉包镍
- 外壳尺寸-插入：25-19
- 速度：1.4GHz
- 内存大小：256KB
- 外壳尺寸，MIL：-
- 核心处理器：Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point
- 周边设备：DMA, WDT
- 连接方式：EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- 电缆开口：-
- 建筑学：MPU, FPGA
- 主要属性：FPGA - 764K Logic Elements
- 闪光大小：-
- 特征：联接螺母
- 触点表面处理厚度 - 配套：50.0µin (1.27µm)
- 材料可燃性等级：-
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