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存储器 / GS81313LD36GK-833
- 价格 起订量
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- 型号： GS81313LD36GK-833
- 厂商： GSI
- 类别： 存储器
- 封装： BGA-260
- 描述： SRAM Chip 144M-bit 4M x 36 833MHz 260-Pin BGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 2070
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 包装/外壳：BGA-260
- 表面安装：YES
- 终端数量：260
- Maximum Clock Frequency：833 MHz
- Maximum Operating Temperature：+ 85 C
- Supply Voltage-Max：1.35 V
- Minimum Operating Temperature：0 C
- Supply Voltage-Min：1.2 V
- Mounting Styles：SMD/SMT
- Interface Type：Parallel
- Package Description：BGA,
- Package Style：网格排列
- Number of Words Code：4000000
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Reflow Temperature-Max (s)：未说明
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Rohs Code：有
- Manufacturer Part Number：GS81313LD36GK-833
- Number of Words：4194304 words
- Supply Voltage-Nom (Vsup)：1.25 V
- Package Code：BGA
- Package Shape：RECTANGULAR
- Manufacturer：GSI技术
- Part Life Cycle Code：活跃
- Ihs Manufacturer：GSI TECHNOLOGY
- Risk Rank：5.75
- 系列：GS81313LD36GK
- ECCN 代码：3A991.B.2.B
- HTS代码：8542.32.00.41
- 技术：CMOS
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
- 功能数量：1
- 端子间距：1 mm
- Reach合规守则：compliant
- JESD-30代码：R-PBGA-B260
- 电源电压-最大值(Vsup)：1.35 V
- 温度等级：OTHER
- 电源电压-最小值(Vsup)：1.2 V
- 内存大小：144 Mbit
- 操作模式：SYNCHRONOUS
- 电源电流-最大值：2.55 A
- 组织结构：4 M x 36
- 座位高度-最大：2.3 mm
- 内存宽度：36
- 记忆密度：150994944 bit
- 并行/串行：PARALLEL
- 内存IC类型：DDR SRAM
- 宽度：14 mm
- 长度：22 mm
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