IGBT晶体管模块 / APTGT600U120D4G

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型号： APTGT600U120D4G
厂商： MICROCHIP(美国微芯)
类别： IGBT晶体管模块
封装： D4
描述： Trans IGBT Module N-CH 1.2KV 900A 4-Pin Case D 4
库存地点：内地
库存： 2174
货期： 1 - 3 个工作日

个

总额￥ 0.00000

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包装流程

1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输

产品属性产品问答

属性参考值
安装类型：底座安装
包装/外壳：D4
表面安装：NO
供应商器件包装：D4
终端数量：4
晶体管元件材料：SILICON
Collector-Emitter Saturation Voltage：1.7
Package：Bulk
Current-Collector (Ic) (Max)：900 A
Base Product Number：APTGT600
厂商：微芯片技术
Product Status：活跃
Pd - Power Dissipation：2.5 kW
Maximum Operating Temperature：+ 125 C
Minimum Operating Temperature：- 40 C
Continuous Collector Current at 25 C：900 A
Mounting Styles：底座安装
Collector- Emitter Voltage VCEO Max：1.2 kV
Package Description：FLANGE MOUNT, R-XUFM-X4
Package Style：FLANGE MOUNT
Moisture Sensitivity Levels：1
Package Body Material：UNSPECIFIED
Turn-on Time-Nom (ton)：400 ns
Turn-off Time-Nom (toff)：830 ns
Reflow Temperature-Max (s)：未说明
Operating Temperature-Max：150 °C
Rohs Code：有
Manufacturer Part Number：APTGT600U120D4G
Package Shape：RECTANGULAR
Manufacturer：Microsemi Corporation
Number of Elements：1
Part Life Cycle Code：活跃
Ihs Manufacturer：MICROSEMI CORP
Risk Rank：1.56
Part Package Code：MODULE
操作温度：-40°C ~ 150°C (TJ)
系列：-
JESD-609代码：e1
无铅代码：有
ECCN 代码：EAR99
端子表面处理：锡银铜
端子位置：UPPER
终端形式：UNSPECIFIED
峰值回流焊温度（摄氏度）：未说明
Reach合规守则：compliant
引脚数量：4
JESD-30代码：R-XUFM-X4
资历状况：不合格
配置：Single
功率耗散：2.5
箱体转运：ISOLATED
功率 - 最大：2500 W
晶体管应用：MOTOR CONTROL
极性/通道类型：N-CHANNEL
输入：Standard
最大集极截止电流：5 mA
电压 - 集射极击穿（最大值）：1200 V
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：2.1V @ 15V, 600A
集电极电流-最大值(IC)：880 A
连续集电极电流：900
IGBT类型：沟渠现场停车
集电极-发射器电压-最大值：1200 V
NTC热敏电阻：无
输入电容(Cies)@Vce：40 nF @ 25 V
产品：IGBT硅模块