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FPGA（可编程逻辑门阵列） / XCVU23P-3VSVA1365E
- 价格 起订量
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- 型号： XCVU23P-3VSVA1365E
- 厂商： AMD(超微)
- 类别： FPGA（可编程逻辑门阵列）
- 封装： 1365-BFBGA, FCBGA
- 描述： FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 891MHz 20nm Technology 0.9V 1365-Pin BGA
- 库存地点： 内地
- 库存： 781
- 货期： 1 - 3 个工作日
个
总额￥ 0.00000
付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 安装类型：表面贴装
- 包装/外壳：1365-BFBGA, FCBGA
- 供应商器件包装：1365-FCBGA (35x35)
- Mated Stacking Heights：4mm
- Number of I/Os：364
- Package：Tray
- 厂商：AMD
- Product Status：活跃
- 系列：Free Height (FH) GIGA
- 包装：Tape & Reel (TR)
- 操作温度：0°C ~ 100°C (TJ)
- 零件状态：Obsolete
- 连接器类型：Receptacle, Center Strip Contacts
- 定位的数量：40
- 行数：2
- 螺距：0.024 (0.60mm)
- 电压 - 供电 ：0.873V ~ 0.927V
- 触点表面处理：Gold
- 逻辑元件/单元数：2252250
- 总 RAM 位数：77909197
- LABs数量/ CLBs数量：128700
- 特征：Board Guide, Solder Retention
- 触点表面处理厚度：8.00µin (0.203µm)
- 板上高度：0.128 (3.25mm)
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