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FPGA(可编程逻辑门阵列) / AFS090-2QNG108I

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  • 型号: AFS090-2QNG108I
  • 厂商: MICROCHIP(美国微芯)
  • 类别: FPGA(可编程逻辑门阵列)
  • 封装:
  • 描述: IC FPGA 37 I/O 108QFN
  • 库存地点: 内地
  • 库存: 暂无库存
  • 货期: 1 - 3 个工作日
  个
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付款方式

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包装流程

  • 1.产品检查
  • 2.塑料封装
  • 3.防静电保护
  • 4.包装入箱
  • 5.贴条形码
  • 6.出库运输
产品属性 产品问答
  • 属性参考值
  • 表面安装:YES
  • 终端数量:108
  • Package Description:VBCC, LGA108,17X17,20
  • Package Style:CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
  • Moisture Sensitivity Levels:3
  • Package Body Material:UNSPECIFIED
  • Package Equivalence Code:LGA108,17X17,20
  • Operating Temperature-Min:-40 °C
  • Supply Voltage-Nom:1.5 V
  • Reflow Temperature-Max (s):未说明
  • Supply Voltage-Min:1.425 V
  • Operating Temperature-Max:85 °C
  • Rohs Code:
  • Manufacturer Part Number:AFS090-2QNG108I
  • Clock Frequency-Max:350 MHz
  • Package Code:VBCC
  • Package Shape:SQUARE
  • Manufacturer:Microsemi Corporation
  • Part Life Cycle Code:Obsolete
  • Ihs Manufacturer:MICROSEMI CORP
  • Supply Voltage-Max:1.575 V
  • Risk Rank:5.31
  • HTS代码:8542.39.00.01
  • 子类别:现场可编程门阵列
  • 技术:CMOS
  • 端子位置:BOTTOM
  • 终端形式:BUTT
  • 峰值回流焊温度(摄氏度):未说明
  • 端子间距:0.5 mm
  • Reach合规守则:compliant
  • JESD-30代码:S-XBCC-B108
  • 输出的数量:37
  • 资历状况:不合格
  • 电源:1.5,3.3 V
  • 温度等级:INDUSTRIAL
  • 输入数量:37
  • 组织结构:2304 CLBS, 90000 GATES
  • 座位高度-最大:0.8 mm
  • 可编程逻辑类型:现场可编程门阵列
  • 逻辑块数量:2304
  • 逻辑单元数:2304
  • 等效门数:90000
  • 宽度:8 mm
  • 长度:8 mm

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