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集成电路IC / K4B2G1646F-BYK00
- 价格 起订量
- ¥ 0 1+
- ¥ 0 10+
- ¥ 0 100+
- ¥ 0 500+
- ¥ 0 1000+
- 型号: K4B2G1646F-BYK00
- 厂商: Samsung Semiconductor
- 类别: 集成电路IC
- 封装:
- 描述:
- 库存地点: 内地
- 库存: 暂无库存
- 货期: 1 - 3 个工作日
个
总额¥ 0.00000
付款方式
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银联支付
银行支付
包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装:YES
- 终端数量:96
- Manufacturer Part Number:K4B2G1646F-BYK00
- Rohs Code:有
- Part Life Cycle Code:Obsolete
- Ihs Manufacturer:SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
- Package Description:TFBGA,
- Risk Rank:5.63
- Number of Words:134217728 words
- Number of Words Code:128000000
- Operating Temperature-Max:85 °C
- Package Body Material:PLASTIC/EPOXY
- Package Code:TFBGA
- Package Shape:RECTANGULAR
- Package Style:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
- Supply Voltage-Nom (Vsup):1.35 V
- Reflow Temperature-Max (s):未说明
- 附加功能:AUTO/SELF REFRESH, ALSO OPERATES AT 1.5V SUPPLY
- 端子位置:BOTTOM
- 终端形式:BALL
- 峰值回流焊温度(摄氏度):未说明
- 功能数量:1
- 端子间距:0.8 mm
- Reach合规守则:compliant
- JESD-30代码:R-PBGA-B96
- 电源电压-最大值(Vsup):1.45 V
- 温度等级:OTHER
- 电源电压-最小值(Vsup):1.283 V
- 端口的数量:1
- 操作模式:SYNCHRONOUS
- 组织结构:128MX16
- 座位高度-最大:1.2 mm
- 内存宽度:16
- 记忆密度:2147483648 bit
- 内存IC类型:DDR DRAM
- 访问模式:多库页面突发
- 自我刷新:YES
- 长度:13.3 mm
- 宽度:7.5 mm
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