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集成电路IC / LRS1830
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付款方式
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包装流程
1.产品检查
2.塑料封装
3.防静电保护
4.包装入箱
5.贴条形码
6.出库运输
产品属性 产品问答
- 属性参考值
- 表面安装：YES
- 终端数量：115
- Manufacturer Part Number：LRS1830
- Part Life Cycle Code：Obsolete
- Ihs Manufacturer：SHARP CORP
- Package Description：9 X 14 MM, PLASTIC, CSP-115
- Risk Rank：5.84
- Number of Words：8388608 words
- Number of Words Code：8000000
- Operating Temperature-Max：85 °C
- Operating Temperature-Min：-30 °C
- Package Body Material：PLASTIC/EPOXY
- Package Code：LFBGA
- Package Shape：RECTANGULAR
- Package Style：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- Supply Voltage-Nom (Vsup)：3 V
- 附加功能：SCRAM IS ORGANISED AS 2M X 16; CONTAINS ADDITIONAL 8M X 16 FLASH
- 端子位置：BOTTOM
- 终端形式：BALL
- 功能数量：1
- 端子间距：0.8 mm
- Reach合规守则：unknown
- JESD-30代码：R-PBGA-B115
- 资历状况：不合格
- 电源电压-最大值(Vsup)：3.1 V
- 温度等级：OTHER
- 电源电压-最小值(Vsup)：2.7 V
- 操作模式：ASYNCHRONOUS
- 组织结构：8MX16
- 座位高度-最大：1.4 mm
- 内存宽度：16
- 记忆密度：134217728 bit
- 内存IC类型：存储器电路
- 长度：14 mm
- 宽度：9 mm
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